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台积电据称正与英伟达洽谈 拟在亚利桑那州工场坐蓐Blackwell芯片

发布时间:2024-12-06 11:18    浏览:179次

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  据媒体征引音讯东谈主士报谈,台积电正与英伟达洽谈,筹画在其位于好意思国亚利桑那州的新工场坐蓐Blackwell东谈主工智能(AI)芯片。

  当作人人最大的芯片制造商,台积电筹画在好意思国亚利桑那州成就三座芯片工场,该公司将赢得好意思国政府通过《芯片法案》提供的复旧。

  好意思国政贵府月晓示,将为台积电提供最多66亿好意思元补贴,外加最高可达50亿好意思元的低息政府贷款,以及附带条目的税收优惠战略。

  第一座工场将于2025年上半年运转投产,该工场给与4纳米制程技巧。第二座工场给与发轫进的2纳米制程技巧,其投产时辰瞻望将在2028年。

  音讯东谈主士称,台积电已在为来岁岁首启动坐蓐Blackwell芯片作念准备。

  当作英伟达下一代GPU,Blackwell芯片现在已全面投产,但迄今松手皆是在台积电位于中国台湾地区的工场坐蓐的。

  英伟达CEO黄仁勋上月在三季报电话会议上表露,商场对Blackwell芯片的需求很大,瞻望该家具改日几个季度皆将供不应求。

  商场对Blackwell芯片录用厚望,包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷在英伟达公布Q3财报后上调了对该公司的主义价,它们瞻望Blackwell芯片将带来销售高潮。

  据台积电称,这种芯片在提供聊天机器东谈主谜底等任务上的速率擢升了30倍。

  若是台积电和英伟达最终敲定了合同,将意味着台积电亚利桑那工场加多了一位分量级客户。

  知情东谈主士称,苹果和AMD是台积电亚利桑那工场的现存客户。

  干系词,尽管台积电特意在亚利桑那工场完成Blackwell芯片的前端工艺,但这些芯片仍需运回台湾工场进行封装搞定。据悉,亚利桑那工场不具备CoWoS封装技巧,台积电系数CoWoS产能现在皆聚拢在台湾地区。