（原标题：助力科技效劳从“图纸”到“货架”，中信银行“信·新”论坛共绘科技金融大著作）

为深切贯彻落实党的二十届三中全会精神，作念好金融“五篇大著作”，助力打造中国特点金融品牌，由中信银行主持、新华网经办的第二届“信·新”品牌高质料发展论坛于11月29日在北京举行。会上，中信银行发布科技效劳滚动贷，并与多位科技企业嘉宾围绕“向‘新’而行 金融为新质分娩力添能源”议题张开究诘，助力科技效劳从“图纸”到“货架”退换，共绘科技金融大著作。

【科技效劳滚动贷崇拜发布】

中信银行投资银行部/科技金融中心总司理匡彦华示意，中信银行已变成一套基于家具、生态、协同的科技金融“特点布置”。

以技巧启动的科技企业具有典型的“J弧线效应”，从科技研发到中试阶段，再到产业化、范畴化是企业发展飞腾通谈的要害节点，亦然刻下资金支合手最为薄弱的体式。对此，中信银行以家具破局，围绕科研院所效劳窜改滚动，聚焦原始窜改力、要害中枢技巧“卡脖子”范围，窜改推出科技效劳滚动贷，以北京为试点，陆续向天下施行。中信银行科技效劳滚动贷从技巧水平、研发团队、专利情况等多维度视角研判企业改日发展趋势，为科技效劳终了“0-1”的冲破提供金融助力。

前期，中信银行围绕科技企业需求，基于窜改积分制，通过梯度升迁决议树模子（LightGBM）研发推出“火把贷”，终了对跨越10万家科技企业精确评价；冲破传统授信理念，推出针对窜改身分抽象评分的“积分卡”，极大升迁早期科技企业授信可获取率；并可终了对中试场景的科技企业技俩融资。中信银行科技效劳滚动贷将工作进一步前移，以极致的家具力为科技企业技巧研发和产业落地提供强力支合手。

【赋能“硬科技”，科技与金融“双向奔赴”】

与会多位科技企业负责东谈主示意，科技与金融的会通照旧成为推动社会经济发展的重要驱能源，科技与金融“双向奔赴”令东谈主期待，而构建一套匹配科技窜改相允洽的科技金融工作体系更是任重谈远。

在摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司CFO薛岩松看来，科技和金融的会通推动了科技效劳滚动和产业化水平的快速升迁。该企业建设于2020年，依托自主学问产权，研发蓄意全功能国产GPU芯片及联系家具，建设之后以每年一款芯片的速率进行技巧窜改。薛岩松欢娱地示意，“在中信银行这类力图于于科技金融的银行力挺下，咱们推出的三颗芯片照旧成为国产AI芯片的代表。在AI范围主战场上，万卡智算集群已是标配，咱们但愿为中国大模子企业提供先进算力底座，赋能各行业的数智化转型。与金融机构一齐，相助共赢，共同工作国度政策。”

北京海博念念创科技股份有限公司亦然中信银行对“硬科技”赋能的受益者。该公司投资总监朱洲晖示意，“从咱们多年与中信银行的相助不丢脸出，中信银行从总部层面相比醉心科技金融的发展，好意思瞻念将金融资源投硬科技。咱们即是这么一家硬科技企业，当今处于快速发展阶段，除了在国内陆续建厂，在外洋市集也逐步布局，除了传统的银行授信，我想改日还应该有更多的、窜改的标的不错辩论，比如近期咱们在参与开荒的储能电站，银行端是否有技俩融资，以及股权类的资金不错协同。”

行为清华大学科技效劳滚动的平台性公司，华控技巧窜改有限公司在窜改推动科技效劳产业化和技巧窜改孵化方面积聚了丰富的警戒。在论坛现场，该公司总司理王飙建议，但愿科技效劳滚动贷走进清华；并期待加强和中信的相助，以银活动牵引，整合信贷、股权融资、产业资源等，共同打造金融科技窜改生态。

匡彦华示意，中信银行聚集科技企业独到的发展规章、风险特征和金融需求，体系化鼓舞科技金融家具工作窜改，力图于于满足科技企业“东谈主-家-企-社”全处所金融需求。比如，围绕科技企业“要害东谈主”，推出以金融践行东谈主才强国政策、工作高线索东谈主才窜改创业的专属“东谈主才贷”，助力产业链要害范围“补短板”“锻长板”“填空缺”的科技企业实控东谈主信用融资，科技企业中枢主干的股权激勉支合手，聚焦科技属性的纯信用、大额度科技企业个东谈主信用贷，为我国中枢产业要害东谈主鼓舞科技窜改铺平“金融通谈”，处罚黄雀伺蝉，为科技企业合手续矜重发展添砖加瓦。

后续，中信银即将合手续践行党中央决议部署，打造专科化、专属化科技金融主义体系，以组织架构、体系窜改和矜重发展的动态平衡，探索科技金融特点化发展之路。$中信银行(SH601998)$

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