（原标题：免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！）

2024年11月27日，由博闻创瓦解展附近的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航旅社召开。本次大会将围绕 “AI/大算力哄骗”、“存储/高速互连哄骗”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/缔造提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研刊行业的SiP、异构集成技巧和买卖趋势。

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2024年是AI发展遑急一年，带动民众先进封装阛阓快速增长。据Yole Group呈报，2023年民众先进封装阛阓限制为392亿好意思元，展望到2029年将增至811亿好意思元，CAGR达12.9%。

2025年，elexcon深圳国外电子展将捏续跟进AI大算力时期Chiplet与SiP技巧发展与哄骗，将展示Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等产业链先进工艺技巧以及哄骗处治决策。同时还将举办第九届中国系统级封装大会SiP Conference China2025与2025玻璃基载板产业化发展论坛（第二届）。

elexcon2025半导体展

展示范围

Chiplet生态链

SiP系统级封装

EDA电子贪图自动化软件及劳动

3D IC贪图劳动

HBM/存储 封测工艺

IC载板与玻璃基板

功率封装与陶瓷基板

半导体材料与工艺缔造

指标不雅众

结尾品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圆厂、Fabless、MEMS传感器、功率器件、光电元件等制造商的工艺制造、研发、采购及高管。

elexcon2025深圳国外电子展

由博闻创瓦解展附近的elexcon2025深圳国外电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳指标提供全办法技巧与供应链撑捏” 为主题。展会将继续展示 AI与算力芯片、存储、镶嵌式与AIoT、电源及动力电子、Chiplet异构集成生态等前沿居品与技巧及处治决策，全面粉饰东谈主工智能、新动力汽车、工业自动化、轨谈交通、物联网、军工等热点规模，鼓动技巧立异与产业发展。更多展会深信请登录www.elexcon.com。

展位、赞成商及演讲东谈主央求请关联：0755-88311535